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1 |
20微米及以上的孔壁铜厚 |
| 不这样做的风险 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。 |
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无焊接修理或断路补线修理 |
| 不这样做的风险 如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。 |
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超越IPC规范的清洁度要求 |
| 好处 提高PCB清洁度就能提高可靠性。 |
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| 不这样做的风险 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。 |
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严格控制每一种表面处理的使用寿命 |
| 好处 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险 |
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| 不这样做的风险 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。 |
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使用行业知名基材 |
| 好处 提高可靠性和已知性能 |
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| 不这样做的风险 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。 |
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覆铜板公差符合IPC4101 Class B/L要求 |
| 好处 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。 |
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| 不这样做的风险 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。 |
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界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840 Class T要求 |
| 好处 Camtech认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。 |
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| 不这样做的风险 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。 |
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界定外形、孔及其它机械特征的公差 |
| 好处 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量 – 改进配合、外形及功能 |
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| 不这样做的风险 组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。 |
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Camtech指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定 |
| 不这样做的风险 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。 |
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Camtech界定了外观要求和修理要求，尽管 IPC没有界定 |
| 好处 在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。 |
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| 不这样做的风险 多种擦伤、小损伤、修补和修理 – 电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？ |
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对塞孔深度的要求 |
| 不这样做的风险 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。 |
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Peters SD2955指定可剥蓝胶品牌和型号 |
| 好处 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。 |
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| 不这样做的风险 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。 |
