常见问题

对于Camtech来说,客户和我们内部都会提出许多问题。以下所列的是一些最常见的问题以及经常讨论的话题。
 
1. 什么是微孔?
根据IPC-2226的定义,微孔是一类直径不超过0.15 mm的孔。它通常是通过激光“钻”出的盲孔。
 
2. 什么是盲孔?
此孔只一面穿透外层,但并不穿透整个PCB。可以用机械方式或激光镭射技术钻孔。
 
3. 什么是埋孔?
埋孔是穿透一个内层或多个内层的孔,通常采用机械方式钻孔。
 
4. 关于HDI,有哪些不同的类型?
这些图解显示的都是Camtech批量生产或样板制造的不同类型:
 
5. 内外层电镀孔的最小焊环是多少?
这会因制造商而异,但通常来说大多数制造商都能生产以下规格:
A = 0.15 mm
B = 0.20 mm
C = 0.30 mm
 
6. 什么是“纵横比”?
这是孔直径与孔长度之间的比例关系。例如,如果制造商说他们的“纵横比”是8:1,是指在一块1.60 mm厚的PCB上,孔直径是0.20 mm。
 
7. 当我需要的线路比标准线路厚时,可以选用哪种线路宽度?
通常,基板底铜越厚,线路应该越宽。根据经验,一块18 µm厚度的铜基板,线路宽度不应小于0.1 mm (4 mil);105 µm厚的铜基板,线路宽度不应小于0.25 mm (10 mil)。
 
8. 推荐哪类塞孔方式?
标准产品(不包括塞孔上有焊盘的孔)的首选塞孔类型是IPC”4761第VI类目标是完全充填的塞孔方式。图示是为第VI类以液体阻焊覆盖的,由于担心孔里会残留化学成分或PCB经过水平喷锡(有铅 和 无铅)表面处理后,会有锡珠入孔问题,所以不推荐单面塞孔(包括第II类盖孔和覆盖方式)。
 
9. 对于无铅焊接,我是否必须使用高Tg的FR4材料(Tg=玻璃态转化温度)?
不,不一定。因为要考虑的因素很多,比如层数、PCB宽度和一般复杂程度等。某些研究表明,“标准”Tg值的材料,性能甚至优于某些Tg值较高的材料。请注意,即便是“有铅”焊接,温度要求已经超过Tg值。选材最重要的是要考虑材料在超出Tg值的温度下,性能表现如何。
 
10. 对于无铅焊接,我是否必须使用高Td的FR4材料(Td=分解温度)?
使用Td值较大的材料是最好的,特别是电路板技术性很复杂,并需要多次反复焊接时。
 
11. 作为FR4环氧树脂的固化体系的一部分,“Dicy”和“Non Dicy”有何区别?
对这种环氧树脂而言,Dicy是迄今为止最常见的固化体系;它通常能达到300–310°C的Td值要求,而“Non Dicy”,即酚醛固化的环氧树脂则能达到330–350°C的Td值要求,因此后者能更好地耐高温。
 
12. CAF意味着什么?
CAF(玻纤纱式漏电)意味着铜阳极与阴极之间会有电化学反应,从而可导致材料内部短路,最终产品功能失效。
 
13. RoHS或WEEE指令是否规定PCB必须加标记?
没有,但为便于使用,采用无铅的水平喷锡板应清晰标明,以表明其RoHS兼容性,以免与有铅水平喷锡板混淆。
 
14. RoHS兼容PCB是否也不含卤素?
不,不一定。RoHS指令禁止使用两种溴化阻燃剂,即PBB(多溴联苯类)和PBDE(多溴二苯醚类)。PCB中通常使用一种名叫TBBP-A(四溴双酚A)的溴化阻燃剂。
 
15. 就无铅焊接而言,哪种PCB表面处理最好?
不存在“最佳表面处理”一说;所有的表面处理都有其优点和缺点。选择哪种表面取决于多种因素。请咨询我们相关的技术人员,或查阅本网站本部分中有关表面处理的信息。
 
16. 有关阻燃剂有哪些规定?有没有针对电子行业中盛行的TBBP-A的国家禁令?
没有,调查表明,由于现实的原因,不可能禁止。
 
17. 通过反应型和添加型途径实现的阻燃剂有何区别?
反应型阻燃剂与环氧树脂形成的是化学键反应,它不会溶解于废弃物中。
 
18. FR4材料能够耐住多少次的回流焊?
很难给出一个准确的答案,但我们曾在Dicy和Non Dicy体系材料上都做过试验。试验表明,回流焊次数最多可以达到22次,其中四次的波峰值温度为270C°。22次回流焊所造成的应力是巨大的,但所有连通性都依然如故。我们的建议是,PCB层数超过6层、板厚超过1.6 mm时,选择高tg的材料。右图显示的是一种Non Dicy体系材料,左图显示的是一种Dicy体系材料。
 
19. BGA、SMD、QFP等零件缩写代表什么?
SMD表示表面粘贴装置,可涵盖上电阻、电容和晶体管等零件。此类零件没有用于通孔组装的脚,因此尺寸可能很小,可以小到0.41 x 0.20 mm。
 
QFP代表四侧引脚扁平封装。这是一种所有四边侧都有铅的表面贴装型集成电路封装。图示是线路板(PCB)上一个基本的QFP及相应的引脚关联区域示意图。
 
BGA代表球状格栅阵列。这是一种单面覆盖(或部分覆盖)网格型引脚的集成电路封装。这些引脚将集成电路上的电信号传导至它所在的印制电路板(PCB)上。在BGA中,引脚被粘在封装底部的焊球所取代。
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